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一种环绕型钻孔去除服务器电路板L型槽毛刺的加工方法 

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申请/专利权人:龙南骏亚精密电路有限公司

摘要:本发明公开了一种环绕型钻孔去除服务器电路板L型槽毛刺的加工方法,包括S1:先在PCB板上钻出L型槽孔,此过程在同一象限完成;S2:钻完所述L型槽孔后,在所述L型槽孔的相连接处增加环绕形除毛刺孔;S3:所述除毛刺孔切入位置为距离所述L型槽孔的相连接0.12mm‑0.15mm处;S4:所述除毛刺孔数量设置为11个或11个以上,所述除毛刺孔靠异型孔壁边缘呈弧状绕切,最上端所述除毛刺孔的上边缘到所述L型槽孔在相连接处的高度应≤0.6mm,最右边所述除毛刺孔的右边缘到所述L型槽孔在相连接处的长度应≤0.6mm,相邻所述除毛刺孔的圆心距离应≤0.1mm,本发明能够在钻孔的同时解决L型槽毛刺问题,满足客户需求,同时提升钻孔操作便捷性与加工效率。

主权项:1.一种环绕型钻孔去除服务器电路板L型槽毛刺的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:先在PCB板上钻出L型槽孔,此过程在同一象限完成;S2:钻完所述L型槽孔后,在所述L型槽孔的相连接处增加环绕形除毛刺孔;S3:所述除毛刺孔切入位置为距离所述L型槽孔的相连接0.12mm-0.15mm处;S4:所述除毛刺孔数量设置为11个或11个以上,所述除毛刺孔靠异型孔壁边缘呈弧状绕切,最上端所述除毛刺孔的上边缘到所述L型槽孔在相连接处的高度应≤0.6mm,最右边所述除毛刺孔的右边缘到所述L型槽孔在相连接处的长度应≤0.6mm,相邻所述除毛刺孔的圆心距离应≤0.1mm。

全文数据:

权利要求:

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