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申请/专利权人：苏州沁燕集成电路有限公司

摘要：本发明公开了一种SIP封装设备，包括，封装底板；定位组件，其用于将芯片定位在封装底板上表面的中心处，第一散热组件，其用于对安装后并运行中的芯片进行散热，第二散热组件，所述第二散热组件包括对称开设在条形槽内底壁的两个柱形槽，以及转动设置在柱形槽内底壁的转动杆。本发明通过设置第一散热组件和第二散热组件，使该设备在对芯片进行定位安装后，内能够将芯片散发的热量进行有效换热，实现水冷散热的目的，同时在冷却水在进入进液软管前以及从出液软管流出后，能够对芯片底部进行有效的吹风散热，并且通过进风管进入柱形槽内的空气能够预先被矩形腔内的冷却水冷却后再进行吹风散热，从而有效的提高了吹风扇热的效果。

主权项：1.一种SIP封装设备，其特征在于：包括，封装底板100；定位组件200，其用于将芯片定位在封装底板100上表面的中心处，所述定位组件200包括开设在封装底板100上表面的条形槽，以及转动设置在条形槽内壁的两个对称的滑块201，且两个所述滑块201的上表面均固设有倒梯形定位板202，所述条形槽的内壁转动设置有第一双向丝杠203，且第一双向丝杠203的端部延伸至封装底板100的侧面并固设有第一转动块204，两个所述滑块201的表面均开设有与第一双向丝杠203外表面螺纹连接的螺纹孔，所述定位组件200还包括开设在封装底板100上表面的U型槽，以及滑动设置在U型槽内壁的两个对称的移动块205，且两个移动块205的上表面均固设有夹板206，所述U型槽的内壁转动设置有第二双向丝杠207，且第二双向丝杠207的端部延伸至封装底板100的外表面并固设有第二转动块208，两个所述移动块205的表面均开设有与第二双向丝杠207外表面螺纹连接的螺纹孔；第一散热组件300，其用于对安装后并运行中的芯片进行散热，所述第一散热组件300包括开设在封装底板100内底部的矩形腔301，且矩形腔301的内部灌注有冷却水，两个倒梯形定位板202的内部均开设有倒梯形腔302，且两个倒梯形定位板202的相对面均等距设置有若干个分别延伸至两个倒梯形腔302内部的换热管303，两个倒梯形定位板202相对面相对应的两个换热管303的内壁滑动设置有内管304，所述矩形腔301的内底壁分别设置有小型水泵305和制冷器306，所述矩形腔301的内顶壁开设有延伸至封装底板100上表面的L型通道307，所述小型水泵305的出液端与左侧L型通道307的底端连通，且左侧L型通道307的顶端固设有与左侧倒梯形腔302内部连通的进液软管308，右侧L型通道307的顶端固设有与右侧倒梯形腔302内部连通的出液软管309；第二散热组件400，所述第二散热组件400包括对称开设在条形槽内底壁的两个柱形槽401，以及转动设置在柱形槽401内底壁的转动杆402，所述转动杆402的顶端固设有安装盘，安装盘的外表面呈圆周阵列设置有若干个吹风扇叶403，所述柱形槽401的内壁固设有通风网板404。

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