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申请/专利权人:中国科学院半导体研究所
摘要:本发明提供一种SiGe超薄超晶格结构的外延方法,包括:步骤S1,提供衬底,对该衬底进行预处理;步骤S2,调节该衬底的温度至第一预设温度后,在该衬底上以第一预设速率沉积第一预设厚度的Si缓冲层;步骤S3,调节该衬底的温度至第二预设温度后,在该Si缓冲层上以第二预设速率沉积第二预设厚度的Ge外延层;步骤S4,调节该衬底的温度至第三预设温度后,在该Ge外延层上以第三预设速率沉积第三预设厚度的Si外延层;步骤S5,以第一预设次数重复步骤S3~S4,得到外延的超薄超晶格结构。该方法拥有原子层级别的厚度控制能力,并且可以极大程度地限制SiGe之间的互扩散行为,实现了高质量SiGe超薄超晶格结构的外延,为硅基量子计算提供了良好的材料平台。
主权项:1.一种SiGe超薄超晶格结构的外延方法,其特征在于,包括:步骤S1,提供衬底,对所述衬底进行预处理;步骤S2,调节所述衬底的温度至第一预设温度后,在所述衬底上以第一预设速率沉积第一预设厚度的Si缓冲层;步骤S3,调节所述衬底的温度至第二预设温度后,在所述Si缓冲层上以第二预设速率沉积第二预设厚度的Ge外延层;步骤S4,调节所述衬底的温度至第三预设温度后,在所述Ge外延层上以第三预设速率沉积第三预设厚度的Si外延层;步骤S5,以第一预设次数重复步骤S3~步骤S4,得到外延的超薄超晶格结构。
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权利要求:
百度查询: 中国科学院半导体研究所 Si/Ge超薄超晶格结构外延方法
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