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申请/专利权人：中国科学院半导体研究所
摘要：本公开提供了一种晶体边缘液封切割装置及晶体边缘切割方法，晶体边缘液封切割装置包括切割机槽、夹持件、驱动电机、升降件和切割件，切割机槽内设有冷却液；夹持件平行于切割机槽的底部，设于切割机槽侧壁，夹持件的高度小于冷却液的高度，用于夹持晶体；驱动电机包括驱动轴，驱动轴一端与驱动电机连接，另一端与夹持件连接，用于驱动夹持件带动所述晶体旋转；升降件设于切割机槽的底部，用于控制切割机槽在垂直方向上移动；切割件设于夹持件的同一垂直平面上，用于与夹持件与升降件配合实现对晶体径向切割和旋转切割。本公开能够降低晶体加工损失，实现晶体边缘切割料的循环利用。
主权项：1.一种晶体边缘液封切割装置，其特征在于，包括：切割机槽1，内设有冷却液2；夹持件3，平行于所述切割机槽1的底部，设于所述切割机槽1侧壁，所述夹持件3的高度小于所述冷却液2的高度，用于夹持晶体4；驱动电机5，包括驱动轴，所述驱动轴一端与所述驱动电机5连接，另一端与所述夹持件3连接，用于驱动所述夹持件3带动所述晶体4旋转；升降件6，设于所述切割机槽1的底部，用于控制所述切割机槽1在垂直方向上移动；切割件7，设于所述夹持件3的同一垂直平面上，用于与所述夹持件3与升降件6配合实现对所述晶体4径向切割和旋转切割。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院半导体研究所 晶体边缘液封切割装置及晶体边缘切割方法
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