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半导体放电管及供电电路 

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申请/专利权人:深圳市槟城电子股份有限公司

摘要:本发明公开了一种半导体放电管及供电电路。所述半导体放电管包括:半导体层和控制电极。半导体层包括:第一扩散区、第二扩散区和第三扩散区;其中,所述第一扩散区位于所述半导体层的顶部;所述第二扩散区和所述第三扩散区均位于所述第一扩散区的顶部,占据所述第一扩散区的部分区域;所述第二扩散区位于所述第一扩散区的内部;所述第三扩散区与所述第一扩散区接触;控制电极位于所述半导体层的顶部表面,与所述第一扩散区接触。本发明实施例可以使半导体放电管的开启方式更灵活,从而提高半导体放电管对应用其的电路的保护效果,以及扩大半导体放电管的应用范围。

主权项:1.一种半导体放电管,其特征在于,包括:半导体层,包括:第一扩散区、第二扩散区、第三扩散区和第四扩散区;其中,所述第一扩散区位于所述半导体层的顶部;所述第二扩散区和所述第三扩散区均位于所述第一扩散区的顶部,占据所述第一扩散区的部分区域;所述第二扩散区位于所述第一扩散区的内部;所述第三扩散区与所述第一扩散区接触;所述第三扩散区的部分区域位于所述第一扩散区内部,且所述第三扩散区的部分区域位于所述第一扩散区的外部;所述第四扩散区,位于所述半导体层的底部;控制电极,位于所述半导体层的顶部表面,与所述第一扩散区接触;所述半导体放电管还包括:第一电极,位于所述半导体层的底部表面,且与所述第四扩散区接触;第二电极,位于所述半导体层的顶部表面,且与所述第二扩散区接触;其中,所述第一电极铺满整个所述半导体层的底部表面,以实现与晶闸管结构并联的反向二极管结构;在所述第一电极和所述第二电极之间施加的外加正向电压未达到断态电压VDRM时,或所述第一电极和所述第二电极之间施加的外加负向电压的绝对值小于电压VS2时,在所述控制电极处施加正向偏压。

全文数据:

权利要求:

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