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申请/专利权人：广州众山精密科技有限公司

摘要：本发明公开了激光芯片用铝铜一体压铸工艺制备的复合散热器，工艺中将铜散热组件构造制备完整后，稳定设置于反重力压铸模中，与铝材压铸形成铜铝复合体，并经过（T4+T6）热处理，制成复合体胚料，从而提高散热器整体的使用性能，如硬度与尺寸稳定性，使散热器在‑40℃‑280℃极端环境保持尺寸高稳定性，耐冷热冲击和高温高湿；形成单一T2铜散热与热交换流道，使用先进的冷却剂，结合冷却模组的结构设计，形成全密闭冷却循环系统，解决冷却剂在使用时水电解、微生物生成、流道氧化或腐蚀问题；成型出结构简洁，高效冷却，尺寸稳定，后加工容易的一体化激光泵源结构；达到高可靠性，低成本要求，提升产品的竟争力。

主权项：1.激光芯片用铝铜一体压铸复合散热器制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1.制备包括内芯主体（1）和内芯配件（2）的散热器的内芯：S11.采用铜棒放入内芯主体模具中，并施加拉力，形成若干与内芯主体模具形状相匹配的内芯主体（1），进一步对内芯主体（1）进行修整，完成纯铜质的内芯主体（1）的制备；S12.将制备完成的若干内芯主体（1）和内芯配件（2）焊接为一体；S13.将焊接为一体的内芯主体（1）和内芯配件（2）进行铜抛、清洗、镀镍、干燥处理，完成包括内芯主体（1）和内芯配件（2）的散热器的内芯的制备；S14.将内芯填充铸造砂；S2.制备散热器的外壳（3），并形成内芯与外壳（3）一体的铜铝复合胚料：S21.调配铝液，具体包括以下步骤：S211.加热搅拌铝材，并往溶液状态的铝材中加入晶粒细化剂，形成铝水；S212.进一步对加入晶粒细化剂的铝水进行除气处理，形成调配铝液；S22.将制备好的内芯放入反重力型腔模具内，将调配好的铝液填充型腔模具，进行压铸处理，形成铝质外壳（3）包裹铜质内芯主体（1）和内芯配件（2）的铜铝复合胚料，脱模自然冷却至20-35℃；S23.对外壳（3）修整,去除料带与渣包，并将散热器的内芯的铸造砂进行吹扫清除；S24.对压铸处理后的外壳（3）进行T4+T6热处理，具体包括以下子步骤：S241.固溶处理：将外壳（3）加热到固溶温度，使外壳（3）中的溶质原子融入溶剂晶格中，固溶温度为470℃-540℃，处理时间为2h-3h；S242.快速冷却处理：将固溶处理后的外壳（3）进行淬水处理，外壳迅速冷却至20℃-35℃；S243.时效处理：将快速冷却处理后的外壳（3）在120℃-200℃温度下进行持续加热,加热时间为2h-3h；S244.自然冷却处理：将时效处理后的外壳（3）在20℃-35℃下静置；S25.将热处理后的外壳进行CNC粗加工；S26.将粗加工后的一体的铜铝复合胚料进行清洗和干燥。

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百度查询： 广州众山精密科技有限公司 激光芯片用铝铜一体压铸复合散热器制备工艺及散热器