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一种单晶硅盘中心孔的切割装置 

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申请/专利权人:浙江圆芯半导体材料有限公司

摘要:本实用新型公开了一种单晶硅盘中心孔的切割装置,包括机架,机架上设有夹持机构以及钻孔机构,夹持机构包括工作台,工作台上围绕其中心均匀分布有三块夹紧块,三块夹紧块呈等边三角状分布,三块夹紧块通过第一驱动机构同步朝向工作台的中心方向移动,钻孔机构包括通过升降机构安装在机架上竖直移动的升降架,升降架上转动安装有一安装盘,安装盘通过第二旋转电机驱动转动,安装盘的下端固定安装有筒锯,筒锯的中心与工作台的中心位于同一竖直线上,工作台的中心处设有一废料槽,废料槽的尺寸大于筒锯的尺寸,三块夹紧块从侧面夹紧硅盘,避免了从硅盘的表面施加压力,从而保证了硅盘的表面不受到损伤。

主权项:1.一种单晶硅盘中心孔的切割装置,其特征在于,包括机架1,所述机架1上设有夹持机构以及钻孔机构,所述夹持机构包括工作台2,所述工作台2上围绕其中心均匀分布有三块夹紧块3,三块夹紧块3呈等边三角状分布,三块夹紧块3通过第一驱动机构同步朝向工作台2的中心方向移动,所述钻孔机构包括通过升降机构安装在机架1上竖直移动的升降架8,所述升降架8上转动安装有一安装盘10,所述安装盘10通过第二旋转电机9驱动转动,所述安装盘10的下端固定安装有筒锯11,所述筒锯11的中心与工作台2的中心位于同一竖直线上,所述工作台2的中心处设有一废料槽15,所述废料槽15的尺寸大于筒锯11的尺寸。

全文数据:

权利要求:

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