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申请/专利权人：深圳尚阳通科技股份有限公司
摘要：本申请实施例涉及模块封装技术领域，公开了一种低压功率模块及电子设备。其中的低压功率模块包括基板、芯片、第一类引脚、第二类引脚及塑封体。基板包括相对设置的第一表面与第二表面，第一表面具有金属线路层，第一表面包括相对设置的第一边缘与第二边缘。芯片设置在第一表面上，并与金属线路层电连接。第一类引脚沿第一边缘分布，第一类引脚的一端设置在第一表面上。第二类引脚沿第二边缘分布，第二类引脚的一端设置在第一表面上。塑封体环绕基板设置并将芯片、部分第一类引脚以及部分第二类引脚包裹在内。本申请实施例提供的低压功率模块及电子设备，能够避免不同信号之间的相互影响，改善功率模块的性能。
主权项：1.一种低压功率模块，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面具有金属线路层，所述第一表面包括相对设置的第一边缘与第二边缘；芯片，设置在所述第一表面上，并与所述金属线路层电连接；第一类引脚，沿所述第一边缘分布，所述第一类引脚的一端设置在所述第一表面上；第二类引脚，沿所述第二边缘分布，所述第二类引脚的一端设置在所述第一表面上；塑封体，环绕所述基板设置并将所述芯片、部分所述第一类引脚以及部分所述第二类引脚包裹在内；所述第一类引脚与所述第二类引脚中，一类为功率引脚，另一类为信号引脚。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳尚阳通科技股份有限公司 低压功率模块及电子设备
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