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申请/专利权人：东莞市仙桥电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种高绝缘性的热敏电阻，包括陶瓷制的芯片、第一半壳和第二半壳，第一半壳和第二半壳相互盖合设置，二者之间设有耐高温粘胶；第一半壳和第二半壳分别包括一结构相同的半壳体，半壳体的中间部分镂空形成一装配通口，装配通口的内侧开口处设有圆形状的定位凹槽结构，定位凹槽结构与芯片相匹配，芯片的两侧面分别定位卡嵌于第一半壳和第二半壳的定位凹槽结构；半壳体的侧部设有半圆状的引针缺口，第一半壳和第二半壳盖合装配时，上下对齐的两个引针缺口组合形成引针孔，芯片具有两个针脚，这两个针脚分别穿设于相应的引针孔。与现有技术相比，具有较为简单的陶瓷壳结构，易于装配、推广，兼顾了高绝缘性以及散热性。
主权项：1.一种高绝缘性的热敏电阻，包括陶瓷制的芯片9、第一半壳11和第二半壳12，其特征在于：第一半壳11和第二半壳12相互盖合设置，二者之间设有耐高温粘胶；第一半壳11和第二半壳12分别包括一结构相同的半壳体，半壳体的中间部分镂空形成一装配通口，装配通口的内侧开口处设有圆形状的定位凹槽结构，定位凹槽结构与所述芯片9相匹配，芯片9的两侧面分别定位卡嵌于第一半壳11和第二半壳12的定位凹槽结构；半壳体的侧部设有半圆状的引针缺口112，第一半壳11和第二半壳12盖合装配时，上下对齐的两个引针缺口112组合形成引针孔，所述芯片9具有两个针脚91，这两个针脚91分别穿设于相应的引针孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市仙桥电子科技有限公司 一种高绝缘性的热敏电阻
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