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申请/专利权人：中科立民新材料(扬州)有限公司
摘要：本发明公开了一种热敏电阻定位绝缘封装结构，涉及热敏电阻绝缘封装技术领域；而本发明包括升降组件，升降组件内部安装有上下分布的两个移动组件，两个移动组件上均固定安装有呈直线分布的若干个等距调节组件，位于上方的移动组件上安装有与等距调节组件数量相同的若干个夹持组件，位于下方的移动组件上安装有与等距调节组件数量相同的若干个分离组件，若干个分离组件的端部设有传动组件，本发明通过移动组件来驱动夹板对热敏电阻的热敏元件进行夹持，以及分离辊移动至热敏电阻引线的外侧，利用传动组件和升降组件来驱动分离辊工作，使分离辊在对热敏电阻的引线进行分离时移动，进而实现对热敏电阻的引线的完全分离。
主权项：1.一种热敏电阻定位绝缘封装结构，包括安装在环氧树脂封装设备上的升降组件1，其特征在于：所述升降组件1内部固定安装有上下分布的两个移动组件2，两个所述移动组件2上均固定安装有呈直线分布的若干个等距调节组件3，位于上方的所述移动组件2上安装有与等距调节组件3数量相同的若干个夹持组件4，位于下方的所述移动组件2上安装有与等距调节组件3数量相同的若干个分离组件5，若干个所述分离组件5的端部设有传动组件6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中科立民新材料(扬州)有限公司 一种热敏电阻定位绝缘封装结构
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