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申请/专利权人：拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
摘要：本申请提供了一种冷却装置以及烧结炉系统，涉及半导体材料加工领域，解决了加工后的基板冷却效果差的技术问题。冷却装置包括：承载结构，被配置为承载基板；冷却管，设置于承载结构上方，被配置为对基板上方的空气进行降温；风机，设置于承载结构上方，被配置为将冷却管上方的空气抽送至基板下方。通过这种结构，冷却管可以对基板上方空气进行降温，风机可以将降温后的上方空气抽送至基板下方，基板会将热量散发至周围的冷空气，被基板加热后的空气再次上升被冷却管冷却，从而可以实现循环降温，并且被冷却管冷却的上方冷空气和被风机抽送至下方的冷空气可以同时对基板降温，提升了冷却效果。
主权项：1.一种冷却装置，其特征在于，应用于烧结炉系统，所述烧结炉系统包括冷却区域，所述冷却装置设置于所述冷却区域，被配置为对基板进行降温；其中，所述冷却装置包括：承载结构，被配置为承载所述基板；冷却管，设置于所述承载结构上方，被配置为对所述基板上方的空气进行降温；风机，设置于所述承载结构上方，被配置为将所述冷却管上方的空气抽送至所述基板下方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司 冷却装置以及烧结炉系统
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