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申请/专利权人：山东本源晶体科技有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，具体涉及一种连接器与插针封装系统，包括：石墨底座设有第一圆孔，外侧设有定位槽；石墨底座外穿入连接器，第一圆孔内穿入插针；在连接器上设有安装插针的第二圆孔；插针与第二圆孔的间隙中填充玻璃坯体；定位槽与连接器内的定位结构配合，以重合第一圆孔与第二圆孔的轴线；石墨筒套设于石墨底座外部；等离子火花烧结炉的第一电极和第二电极分别与石墨筒顶部、石墨底座底部连接；等离子火花烧结炉内放置石墨底座和石墨筒，并通电加热熔融所述玻璃坯体，以封装连接所述连接器和插针；本申请利用定位槽与定位结构配合，快速准确定位连接器；且借助等离子火花烧结炉的快速升温能力，极大提升封装速度。
主权项：1.一种连接器与插针封装系统，其特征在于，包括：石墨底座4，设有两个第一圆孔7，且在所述石墨底座4的外侧壁竖直设有定位槽10；在所述石墨底座4的外周适于穿入连接器1，在第一圆孔7内适于穿入插针2；在所述连接器1上设有适于安装插针2的两个第二圆孔8；在所述插针2与第二圆孔8之间形成的间隙中填充有玻璃坯体3；所述定位槽10与所述连接器1的内壁设有的定位结构9相配合，以将两个第一圆孔7分别与两个第二圆孔8的轴线重合；石墨筒5，套设于所述石墨底座4的外部；等离子火花烧结炉，所述等离子火花烧结炉设有的第一电极与石墨筒5的顶部连接，所述等离子火花烧结炉设有的第二电极与石墨底座4的底部连接；所述等离子火花烧结炉适于放置石墨底座4和石墨筒5，并通电加热熔融所述玻璃坯体3，以封装连接所述连接器1和插针2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东本源晶体科技有限公司 一种连接器与插针封装系统
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