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申请/专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
摘要：一种晶棒生长控制方法、装置、系统、存储介质和计算机程序产品，晶棒生长控制方法包括：获取晶棒生长过程中晶棒的称重直径、人工测量直径和相机测量直径；计算称重直径和人工测量直径之间的差值是否处于预设差值范围；在差值不处于预设差值范围内时，直接根据相机测量直径对晶棒的生长过程进行控制；在差值处于预设差值范围内时，对称重直径和相机测量直径进行数据处理以得到模拟直径，并根据模拟直径对晶棒的生长过程进行控制。本申请可以确定晶棒称重系统是否正常工作，以及减少不同晶棒的直径偏差，增强拉晶等径阶段晶棒直径的控制精度。
主权项：1.一种晶棒生长控制方法，其特征在于，所述晶棒生长控制方法包括：获取晶棒生长过程中晶棒的称重直径、人工测量直径和相机测量直径；计算所述称重直径和所述人工测量直径之间的差值是否处于预设差值范围；在所述差值不处于所述预设差值范围内时，直接根据所述相机测量直径对所述晶棒的生长过程进行控制；在所述差值处于所述预设差值范围内时，对所述称重直径和所述相机测量直径进行数据处理以得到模拟直径，并根据所述模拟直径对所述晶棒的生长过程进行控制。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海新昇半导体科技有限公司 晶棒生长控制方法、装置、系统、存储介质和计算机程序产品
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