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申请/专利权人：兵神装备株式会社
摘要：本发明提供构成能够缩短向工件涂敷的流体的涂敷量的调整时间的涂敷系统、或者能够缩短向工件填充的流体的填充量的调整时间的填充系统的分配器系统；涂敷系统100和填充系统110具备分配器装置1和分配器控制装置2，分配器装置1具有喷出口12和泵机构部11；运转参数设定部23以喷出运转中的流体的喷出量根据伴随于回吸运转的流体的涂敷量的减少而增加的方式进行运转参数的设定、或者以喷出运转中的流体的喷出量根据伴随于回吸运转的流体的填充量的减少而增加的方式进行运转参数的设定。
主权项：1.一种分配器系统，其特征在于，具备：分配器装置，其具有喷出流体的喷出口和使流体相对于所述喷出口移动的泵机构部，并且能够进行喷出运转和回吸运转，所述喷出运转是指以使流体从所述泵机构部朝向所述喷出口移动的方式使所述泵机构部进行工作，所述回吸运转是指以使流体从所述喷出口朝向所述泵机构部移动的方式使所述泵机构部进行工作；以及控制装置，其进行所述分配器装置的动作控制，所述分配器系统能够进行涂敷动作和填充动作的任意一方或双方，所述涂敷动作是指在通过所述喷出运转向工件喷出了流体之后进行所述回吸运转，从而向所述工件涂敷流体，所述填充动作是指在通过所述喷出运转向所述工件喷出流体之后进行所述回吸运转，从而向所述工件填充流体，所述控制装置具有运转参数设定部，所述运转参数设定部根据流体的涂敷条件导出并设定与相对于所述工件的流体的涂敷量具有相关关系的运转参数、或者根据流体的填充条件导出并设定与相对于所述工件的流体的填充量具有相关关系的运转参数，所述运转参数设定部以所述喷出运转中的流体的喷出量根据伴随于所述回吸运转的流体的涂敷量的减少而增加的方式进行所述运转参数的设定、或者以所述喷出运转中的流体的喷出量根据伴随于所述回吸运转的流体的填充量的减少而增加的方式进行所述运转参数的设定。
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