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申请/专利权人：北京空间机电研究所
摘要：本发明涉及一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法，底座工装设有定位柱，中心加工有放置CLGA封装器件的凹槽，四边加工有通风槽；器件印刷锡膏工装中心开有阵列孔，用于对CLGA封装器件印刷锡膏；上盖板设有安装孔，位置与底座工装定位柱的位置对应，中心开设有阵列孔；预植弹簧工装中心设有安装弹簧的阵列孔；印刷了锡膏的CLGA封装器件置于底座工装凹槽中，上盖板连接到底座工装上，安装有弹簧的预植弹簧工装覆盖上盖板中心，弹簧垂直穿入上盖板的阵列孔与焊锡膏接触后，取下预植弹簧工装。本发明保证了器件植弹簧的精度与焊接质量，提高了CLGA封装器件植弹簧的成功率。
主权项：1.一种CLGA封装器件的植弹簧装置，其特征在于，包括底座工装1、器件印刷锡膏工装2、上盖板3、预植弹簧工装4；底座工装1，中心加工有用于放置CLGA封装器件的凹槽，以所述凹槽为中心，底座工装1加工有用于散热的槽；底座工装1的边缘设有定位柱，用于在CLGA封装器件植弹簧过程中连接上盖板3；上盖板3，边缘设有安装孔，安装孔的位置与底座工装1定位柱的位置对应；上盖板3中心开设有阵列孔，用于在CLGA封装器件植弹簧过程中使弹簧穿过；器件印刷锡膏工装2，中心开有阵列孔，每个孔的尺寸与CLGA封装器件焊盘大小一致，用于对CLGA封装器件印刷焊锡膏；预植弹簧工装4，中心设有用于安装弹簧的阵列孔，预植弹簧工装4的阵列孔与上盖板3的阵列孔位置、数量一致；用于在CLGA封装器件植弹簧过程中放置弹簧，并与弹簧粘接后整体盖在上盖板3中心，使弹簧垂直穿入上盖板3的阵列孔与焊锡膏接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京空间机电研究所 一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法
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