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申请/专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有非金属化孔的线路板的制作方法，包括：提供第一子板，在第一子板上钻设第一孔；将支撑件设置于第一孔内；将第一子板、半固化片和第二子板层叠设置并压合，以形成线路板本体；在第二子板上制作外层线路图形和第一开窗；在第二子板的表面制作防焊层，并在防焊层中制作第二开窗；在线路板本体上钻设第二孔，第二孔暴露支撑件；移除支撑件；在线路板本体上钻设第三孔，第三孔覆盖第一孔，第三孔为非金属化孔。本申请提供的制作方法，解决了相关技术中非金属化孔的孔口处板材存在爆边、发白不良的技术问题。本申请还提供了一种具有非金属化孔的线路板。
主权项：1.一种具有非金属化孔的线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供第一子板，在所述第一子板上钻设第一孔；将支撑件设置于所述第一孔内，所述支撑件与所述第一孔的侧壁间隔设置，所述支撑件的端面与所述第一子板的表面平齐；将所述第一子板、半固化片和第二子板层叠设置并压合，以形成线路板本体，其中所述半固化片用于形成绝缘介质层；在所述第二子板上制作外层线路图形和第一开窗，所述第一开窗与所述第一孔相对且所述第一开窗的尺寸大于所述第一孔的尺寸；在所述第二子板的表面制作防焊层，并在所述防焊层中制作第二开窗，所述第二开窗与所述第一开窗相对；在所述线路板本体上钻设第二孔，所述第二孔暴露所述支撑件；移除所述支撑件；在所述线路板本体上钻设第三孔，所述第三孔覆盖所述第一孔，所述第三孔为非金属化孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市景旺电子股份有限公司 具有非金属化孔的线路板及其制作方法
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