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申请/专利权人：武汉市飞瓴光电科技有限公司
摘要：本发明属于精密加工技术领域，提供了一种毫米级脆性材料的自动切割装置及方法，该装置包括：主轴，为套筒结构；第一驱动机构，用于驱动所述主轴转动；进给组件，与所述主轴固定；切割组件，安装在所述进给组件的移动端上。在使用时，将待切割材料穿插在主轴中心，通过第一驱动机构驱动主轴转动，带动卡盘转动，然后通过进给组件驱动切割组件移动至与待切割材料接触，从而可以使用环切工艺对待切割材料进行分切，有效减少切割质量问题，提升切割效率。通过夹持组件对待切割材料进行夹持限位，有效提升切割过程中待切割材料的稳定性，进而提升切割质量。
主权项：1.一种毫米级脆性材料的自动切割装置，其特征在于，包括：主轴2，为套筒结构；第一驱动机构3，用于驱动所述主轴2转动；进给组件7，与所述主轴2固定；切割组件5，安装在所述进给组件7的移动端上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉市飞瓴光电科技有限公司 一种毫米级脆性材料的自动切割装置及方法
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