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申请/专利权人：半导体元件工业有限责任公司
摘要：本专利申请涉及光学传感器封装。本发明公开了一种光学传感器模块，该光学传感器模块包括通过保护围堤与光学传感器裸片间隔开的透明盖。该围堤可由可使用光刻工艺来进行图案化的感光环氧树脂材料形成。该环氧树脂材料可在组装期间在液相与固相之间变化，然后可通过固化而完全硬化。该保护围堤可形成为单层，或者形成为环氧树脂材料的多层叠堆，其中这些层可具有不同的特性。在一些具体实施中，该环氧树脂围堤充当提供基本上均匀的间隙以最小化该透明盖相对于该光学传感器的倾斜角度的间隔件。
主权项：1.一种装置，包括：衬底；光学传感器裸片，所述光学传感器裸片耦合到所述衬底的上表面；多层环氧树脂围堤，所述多层环氧树脂围堤粘结到所述光学传感器裸片；透明盖，所述透明盖耦合到所述多层环氧树脂围堤；引线键合，所述引线键合在所述光学传感器裸片与所述衬底中的电路元件之间提供电连接；和封装剂，所述封装剂围绕所述透明盖、所述多层环氧树脂围堤、所述光学传感器裸片和所述引线键合的至少一部分设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 半导体元件工业有限责任公司 光学传感器封装
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