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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：本公开的目的在于提供减轻由热膨胀以及热收缩引起的变形的半导体装置。半导体装置包括半导体元件、壳体、梁以及密封用绝缘材料。半导体元件安装于基座板。壳体在俯视观察时具有框形状。壳体安装于基座板。壳体在框形状的内侧收容半导体元件。梁具有平板形状。梁保持于壳体。梁遮盖壳体的框形状的内侧的空间即内部空间。密封用绝缘材料填充于壳体的内部空间并覆盖梁的至少一部分。梁设置于半导体元件的上方，且在俯视观察时覆盖半导体元件。
主权项：1.一种半导体装置，其中，所述半导体装置具备：半导体元件，安装于基座板；壳体，在俯视观察时具有框形状，安装于所述基座板，并在所述框形状的内侧收容所述半导体元件；梁，具有平板形状，保持于所述壳体，并遮盖所述壳体的所述框形状的内侧的空间即内部空间；以及密封用绝缘材料，填充于所述壳体的所述内部空间，并覆盖所述梁的至少一部分，所述梁设置于所述半导体元件的上方，且在俯视观察时覆盖所述半导体元件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置以及半导体装置的制造方法
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