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申请/专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
摘要：本发明提供了气柱包装体气道口的自动开口装置，其包括下模、上模、开合模动力件、以及真空吸附组件，其中下模和上模内分别形成抽真空腔，且上模的底面和下模的顶面分别形成向内凹陷的上、下弧形槽，上、下弧形槽对接形成与充气嘴相匹配的充气模腔，且构成充气模腔的弧形槽上分别形成有多个吸附孔。本发明通过真空吸附将上下层膜分别向充气模腔内运动以张开气道口，且张开过程中不会造成上下层膜的变形，同时在上下模的相对调节下，以使得气道口所形成充气模腔与充气嘴密封配合下，避免造成充气泄漏，确保充气量和充气气压的充足，此外也为后期高品质热封提供必要的条件，而且结构简单，实施方便。
主权项：1.一种气柱包装体气道口的自动开口装置，其特征在于：所述自动开口装置位于充气和封口工位，且包括固定在所述充气和封口工位的下模、位于所述下模上方的上模、驱动所述下模和所述上模相对运动的开合模动力件、以及真空吸附组件，其中所述下模和所述上模内分别形成抽真空腔，且所述上模的底面和所述下模的顶面分别形成向内凹陷的上弧形槽和下弧形槽，所述上弧形槽和所述下弧形槽对接形成与充气嘴相匹配的充气模腔，且构成所述充气模腔的弧形槽上分别形成有多个吸附孔，气道口的上层膜和下层膜位于充气和封口工位时，所述下模和所述上模相对贴合，所述真空吸附组件提供负压，所述上层膜向上向内、所述下层膜向下向内运动以张开所述气道口，且张开的气道口在上下模相对运动中与充气嘴密封配合；所述上模包括内部形成所述抽真空腔的上模体、套设在所述上模体上的上模套，所述上弧形槽位于所述上模体的底面，所述上模套为柔性套，其中所述柔性套将所述上弧形槽闭合形成上形变腔，且所述柔性套的底面形成气孔，所述下模和所述上模相对贴合时，所述上层膜贴合在所述柔性套的底面且将所述气孔封堵，所述真空吸附组件提供负压，所述柔性套和所述上层膜保持贴合向上运动张开；所述下模与所述上模对称设置，且套设在下模体上的所述柔性套将所述下弧形槽闭合形成下形变腔，在贴合张开所述气道口时，构成所述上形变腔和下形变腔的柔性套能够保持柔性密封设置在所述充气嘴外周。
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