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申请/专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司

摘要：本发明提供了一种晶圆电镀设备，包括电镀腔室，电镀腔室居中开设阳极池，阳极池内设置周缘与阳极池内壁贴合的阳极板，电镀腔室内于阳极池上方连接阴极池，阴极池靠近阳极板一侧附着离子交换膜，阳极池的池底连接驱使阳极板靠近或远离阴极池的顶升装置；阳极池连通阳极液通道，阳极电解液通过阳极进液通道依次与阳极板的上表面以及离子交换膜接触，阴极池的池壁连通若干阴极液通道，电镀腔室侧壁连接阴极进液口，阴极电解液通过阴极进液口和阴极液通道流入阴极池内。本发明用以解决现有技术中平镀设备所使用电镀腔的阳极与阴极之间距离恒定，电镀过程中由于阳极不断消耗导致阳极与阴极之间距离逐渐增加从而影响晶圆镀层均匀度的问题。

主权项：1.一种晶圆电镀设备，其特征在于，包括：电镀腔室，所述电镀腔室居中开设阳极池，所述阳极池内设置周缘与阳极池内壁贴合的阳极板，所述电镀腔室内于所述阳极池上方连接阴极池，所述阴极池靠近阳极板一侧附着离子交换膜，所述阳极池的池底连接驱使所述阳极板靠近或远离阴极池的顶升装置；所述阳极池连通阳极液通道，阳极电解液通过阳极进液通道依次与阳极板的上表面以及离子交换膜接触，所述阴极池的池壁连通若干阴极液通道，所述电镀腔室侧壁连接阴极进液口，阴极电解液通过所述阴极进液口和阴极液通道流入所述阴极池内；所述阳极进液通道的进液口居中设置于所述阳极池底壁的中心处，所述阳极池的池底固接不少于三个的导向柱，若干所述导向柱与所述进液口之间的距离均相等；所述阳极进液通道以及多个所述导向柱均垂直向上穿过所述阳极板，所述阳极进液通道的顶端与每个导向柱的顶端分别连接一阳极液管，每个所述阳极液管均与所述阳极进液通道连通，每个所述阳极液管分别开设若干阳极液孔；所述导向柱设置数量为四个，连接于每个所述导向柱与阳极进液通道之间的阳极液管具有的若干阳极液孔开设于同侧的长度方向侧壁处，相邻所述阳极液孔之间的排布距离在靠近阳极进液通道至远离进液通道的方向上逐渐增大；所述阳极液管靠近所述导向柱的位置处开设不少于一个的阳极液补充孔；所述电镀腔室包括底座、外壳体以及罩体，所述底座围绕周缘形成环形台阶，所述外壳体环绕所述环形台阶设置，所述罩体连接于所述外壳体顶端；所述阳极池居中开设于底座的顶面，所述阴极池包括环形连接座和离子交换板，所述环形连接座的底面贴合设置于所述底座的环形顶面，所述离子交换板的周缘固接于所述环形连接座远离外壳体一侧，所述离子交换膜覆盖于所述离子交换板靠近阳极池的表面处，所述离子交换板开设若干交换口；所述离子交换板与环形连接座之间围成阴极液腔，所述阴极液通道一端与所述环形连接座相连，另一端伸入所述阴极液腔内，所述底座开设与阴极液通道连通的阴极液路；所述离子交换板设置为锥形板，所述离子交换板的中心处为最低点且伸入阳极池内，所述离子交换板的上表面连接与阴极液通道数量一致的卡持座，所述阴极液通道远离环形连接座的一端嵌于卡持座内，并且所述阴极液通道形成与所述离子交换板平行的倾斜度。

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