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用于原位测量膜厚的方法及化学机械抛光设备 

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申请/专利权人:北京特思迪半导体设备有限公司

摘要:本发明提供一种用于原位测量膜厚的方法及化学机械抛光设备,所述方法包括根据晶圆薄膜的反射光谱和等效光源光谱生成实测光谱,所述等效光源光谱是利用经过抛光液以及抛光液与准直光源探头之间的介质层的反射光所生成的波长与光强度对应关系数据;将所述实测光谱与参考光谱库进行匹配;获取与所述实测光谱匹配的参考光谱所对应的晶圆薄膜厚度作为检测结果。

主权项:1.一种用于原位测量膜厚的方法,其特征在于,包括:根据晶圆薄膜的反射光谱和等效光源光谱生成实测光谱,所述等效光源光谱是在放置晶圆之前,在抛光垫上添加抛光液的状态下利用经过抛光液以及抛光液与准直光源探头之间的介质层的反射光所生成的波长与光强度对应关系数据,所述介质层包括设置于抛光盘和抛光垫上的透光密封层、抛光液形成的体相水层;将所述实测光谱与参考光谱库进行匹配,所述参考光谱库是利用光谱计算模型针对给定的晶圆薄膜厚度所生成的参考光谱的集合,或者所述参考光谱是实测数据,所述实测数据是针对已知厚度的晶圆薄膜采集的光谱,其中晶圆薄膜的厚度是采用非光谱法、接触式或非接触式的仪器和方法得到的测量值;获取与所述实测光谱匹配的参考光谱所对应的晶圆薄膜厚度作为检测结果。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京特思迪半导体设备有限公司 用于原位测量膜厚的方法及化学机械抛光设备

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