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申请/专利权人:波音公司
摘要:本发明涉及控制可挤出组合物中填料的粒径的方法、包含填料的组合物以及由该组合物制造的器件。所述控制可挤出组合物中填料的粒径分布的方法包括将包含聚合物基质材料和填料的可挤出组合物导入挤出机中,所述填料具有大于目标平均粒径的第一平均粒径。使用挤出机将可挤出组合物挤出一次或多次,以将填料的尺寸从第一平均粒径降低到减小的平均粒径,所述减小的平均粒径在目标平均粒径的10%内。
主权项:1.一种控制可挤出组合物中的填料的粒径分布的方法,所述方法包括:将包含聚合物基质材料和填料的可挤出组合物导入挤出机中,所述填料具有大于目标平均粒径的第一平均粒径,相对于所述可挤出组合物的总重量,所述填料的初始浓度为0.01重量%至40重量%;和使用所述挤出机将所述可挤出组合物挤出一次或多次,以将所述填料的尺寸从所述第一平均粒径降低到减小的平均粒径,所述减小的平均粒径在所述目标平均粒径的10%内,其中,相对于所述可挤出组合物的总重量,所述填料的最终浓度为0.001重量%至低于1重量%,其中,所述目标平均粒径为1nm至700nm,其中,所述聚合物基质材料包括选自聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、丙烯酸酯聚合物、乙烯基聚合物、聚乙烯醇缩丁醛和聚乙烯醇缩丁醛共聚物的至少一种聚合物,所述聚乙烯醇缩丁醛共聚物包含聚乙烯醇缩丁醛单元,以及聚乙烯醇单元和聚乙酸乙烯酯单元中的一种或多种,并且其中,所述填料选自炭黑、碳纳米管、石墨烯、TiO2及其组合。
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权利要求:
百度查询: 波音公司 控制可挤出组合物中填料的粒径的方法、包含填料的组合物以及由该组合物制造的器件
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