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申请/专利权人：渠梁电子有限公司
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种用于增强散热的封装结构；其中，用于增强散热的封装结构包括：下基板；中介层基板，中介层基板通过第一焊料球与下基板连接；芯片，芯片具有相背对的第一面和第二面，芯片的第一面与下基板连接，芯片的第二面朝向中介层基板设置；其中，芯片的第二面与中介层基板之间通过导热胶连接，且中介层基板与导热胶连接处设有穿设中介层基板设置的传热层。通过本实用新型的方法，可通过在中介层基板上加入传热层，便于芯片产生的热量通过导热胶从传热层排出至中介层基板外，使得封装具有良好的散热性能。
主权项：1.一种用于增强散热的封装结构；其特征在于，所述用于增强散热的封装结构包括：下基板；中介层基板，所述中介层基板通过第一焊料球与所述下基板连接；芯片，所述芯片具有相背对的第一面和第二面，所述芯片的第一面与所述下基板连接，所述芯片的第二面朝向所述中介层基板设置；其中，所述芯片的第二面与所述中介层基板之间通过导热胶连接，且所述中介层基板与所述导热胶连接处设有穿设所述中介层基板设置的传热层。
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