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申请/专利权人：广西天微电子有限公司
摘要：本申请公开一种发光器件封装框架。该封装框架包括引线框架、控制芯片、塑封体、线路层和发光器件；其中，引线框架包括多个焊线引脚，各焊线引脚之间间隔排列；控制芯片位于引线框架的正面的一侧，且与焊线引脚相邻设置；塑封体封装控制芯片于引线框架上，且焊线引脚的正面以及控制芯片自塑封体显露出；线路层连接焊线引脚的正面以及控制芯片；发光器件电连接于线路层背离控制芯片的一侧，其中焊线引脚与发光器件一一对应设置。本申请技术方案提供的封装框架结构简单，能够实现发光器件高密度集成化封装，以减少发光器件封装后的体积。
主权项：1.一种发光器件封装框架，其特征在于，包括：引线框架，包括多个焊线引脚，各所述焊线引脚之间间隔排列；控制芯片，位于所述引线框架的正面的一侧，且与所述焊线引脚相邻设置；塑封体，封装所述控制芯片于所述引线框架上，且所述焊线引脚的正面以及所述控制芯片自所述塑封体显露出；线路层，电连接所述焊线引脚的正面以及所述控制芯片；发光器件，电连接于所述线路层背离所述控制芯片的一侧，其中所述焊线引脚与所述发光器件一一对应设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广西天微电子有限公司 发光器件封装框架
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