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线路板压合方法及线路板 

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申请/专利权人:东山精密新加坡有限公司

摘要:本申请公开了一种线路板压合方法及线路板,线路板压合方法包括提供第一板材和第二板材,加热所述第一板材,或将第一缓冲垫设置于第一板材一侧,将所述第一板材和所述第二板材压合。通过对具有较大收缩变形量的第一板材提前进行加热处理,从而释放第一板材的内应力,使第一板材与第二板材在压合中或者冷却后的变形量趋于一致,降低线路板翘曲程度。第一缓冲垫能够用于在加热压合过程中吸收热量,减缓第一板材的升温速率,从而减少第一板材的变形量。从以上两方面入手,不仅能够减少线路板翘曲的问题,提高线路板压合的良率,而且改善方式简单,无需将不对称结构改造成对称结构,有利于简化线路板压合流程。

主权项:1.一种线路板压合方法,其特征在于:包括提供第一板材10和第二板材20,所述第一板材10的收缩变形量大于所述第二板材20的收缩变形量;将所述第一板材10和所述第二板材20压合,以获得线路板100;其中,在将所述第一板材10与所述第二板材20压合之前,所述线路板压合方法还包括加热所述第一板材10,以释放所述第一板材10的内应力;和或,提供第一缓冲垫30,所述第一缓冲垫30用于在压合过程中吸收热量,以降低线路板100的升温速率,将所述第一板材10和所述第二板材20叠置,在所述第一板材10的背离所述第二板材20的一侧设置所述第一缓冲垫30。

全文数据:

权利要求:

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