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一种薄带连铸用碳基陶瓷侧封板及其制备方法 

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申请/专利权人:河南科技大学

摘要:本发明提供一种薄带连铸用碳基陶瓷侧封板及其制备方法,其制备方法为称取鳞片石墨、超细石墨、氧化锆、硼酐、尖晶石、碳化硼、GLYDOL®N1055和T85,搅拌均匀得到混合物料,加入去离水搅拌形成浆料;然后经喷雾干燥、与液体酚醛树脂混合混炼与造粒,过筛,得到造粒粉;将造粒粉置于模具中,利用液压机进行近净尺寸成型,得到坯体;将坯体进行固化;将固化后的坯体置于匣钵内,并用金属硅粉将其充分埋没,将匣钵置于真空电炉内进行分段烧结,即获得碳基侧封板。通过该方法制备的侧封板具有制备成本低、服役寿命长的特点,解决了困扰侧封板抗初生坯壳摩擦磨损性能不足的问题,同时满足薄带连铸对侧封板抗钢液侵蚀、抗钢液热冲击、耐摩擦摩损性的服役要求。

主权项:1.一种薄带连铸用碳基陶瓷侧封板的制备方法,其特征在于,主要包括如下步骤:S1、以质量分数计,称取12-20%的鳞片石墨、10-15%的超细石墨、10-20%的氧化锆、3-5%的硼酐、35-45%的尖晶石、5-10%的碳化硼、0.1-0.3%的GLYDOL®N1055和0.1-0.3%的T85,置于搅拌机中搅拌均匀,得到混合物料,加入占混合物料质量25-35%的去离水,继续搅拌,直至鳞片石墨和超细石墨充分分散,得到浆料;然后将分散好的浆料经喷雾干燥获得粒度不大于0.5mm的粉料;再将粉料、占粉料质量8-12%的液体酚醛树脂以及占液体酚醛树脂质量8%的乌洛托品置于高速混炼造粒机的料锅中进行混炼与造粒,过筛,得到粒度不大于3mm的造粒粉;S2、将造粒粉置于模具中,利用液压机在加热状态下进行近净尺寸成型,得到坯体;S3、将坯体于300℃下进行固化处理;S4、将坯体置于匣钵内,并用金属硅粉将其充分埋没进行渗硅热处理,将匣钵置于真空电炉内进行分段烧结,真空度<100Pa,待完成渗硅致密化后将表面处理干净,即获得碳基侧封板。

全文数据:

权利要求:

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