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显示面板的制备方法、显示面板及显示装置 

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申请/专利权人:惠科股份有限公司

摘要:本发明涉及视觉显示的技术领域,具体涉及一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置。从靠近阴极至远离阴极方向上,第一封装层的厚度小于主体部厚度的80%,第二封装层的厚度大于主体部厚度的20%,第二封装层与第一封装层的厚度之和大于主体部的厚度。由此,通过第一封装层和第二封装层以实现子像素的独立封装,在第一封装层预留一空间用于形成第二封装层,且将第二封装层的高度设置为大于主体部厚度的20%,由于第二封装层厚度小,形成时能够降低其变形的风险,从而能够降低第二封装层与第一封装层之间起空包结构的风险。

主权项:1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:提供一驱动基板;在所述驱动基板上形成像素定义层,所述像素定义层凸出于所述驱动基板形成像素容纳区域;在所述像素容纳区域内形成多个子像素,所述子像素包括阳极、有机发光层和阴极,所述阳极设于所述像素容纳区域内的所述驱动基板上,所述有机发光层设于所述阳极之上,所述阴极设于所述有机发光层之上;在所述像素定义层上形成隔离结构,所述隔离结构用于隔断多个子像素,所述隔离结构包括主体部和遮挡部,所述主体部靠近所述像素定义层,所述遮挡部远离所述像素定义层,所述遮挡部的宽度大于所述主体部的宽度;在相邻的所述隔离结构之间形成第一封装层和第二封装层,所述第一封装层设于所述阴极上,所述第二封装层设于所述第一封装层上;从靠近所述阴极至远离所述阴极方向上,所述第一封装层的厚度小于所述主体部厚度的80%,所述第二封装层的厚度大于所述主体部厚度的20%,所述第二封装层与所述第一封装层的厚度之和大于所述主体部的厚度。

全文数据:

权利要求:

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