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一种节能型电路板专用中温化学镀镍的方法 

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申请/专利权人:信丰荣伟业科技有限公司

摘要:本发明公开了一种节能型电路板专用中温化学镀镍的方法,包括:配制化学镀镍工作液;预处理待镀镍电路板;当将化学镀镍工作液升温至中温温度60℃‑68℃,且pH值在5.5‑6.5范围时,对预处理后的待镀镍电路板进行化学镀镍操作,操作时间20分钟。本发明的节能型电路板专用中温化学镀镍的工艺流程与高温化学镀镍的工艺流程基本一致,操作简单易控制,区别在于将化学镀镍的工作温度由高温温度79℃‑85℃降至中温温度60℃‑68℃,能够大幅度降低化学镀镍的工作温度,有效缩短升温温度、提高产能、明显减小用电量,令环境温度适中,而且由于温度降低,能够有效减少蒸汽产生、令环境舒适度良好。

主权项:1.一种节能型电路板专用中温化学镀镍的方法,其特征在于,包括:配制化学镀镍工作液;预处理待镀镍电路板;当将化学镀镍工作液升温至中温温度60℃-68℃,且pH值在5.5-6.5范围时,对预处理后的待镀镍电路板进行化学镀镍操作,操作时间20分钟。

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