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申请/专利权人：昆山鼎鑫电子有限公司
摘要：本发明公开一种板内无定位孔的PCB的加工方法，包括以下步骤：将整张线路板划分为多个加工拼板；以单个加工拼板为生产单位，对加工拼板进行第一次捞型，得到多个沿第一方向并列设置的定位槽；在机台面板上设有多个与加工拼板配合设置的定位针；将加工拼板嵌设在机台面板上，并在加工拼板的上表面贴合微粘膜，对加工拼板沿着第二方向进行第二次捞型；去除微粘膜，得到单片PCS的PCB产品。本发明具有以下优点：根据客户要求制作形成5mm*5mm的单片PCS的PCB产品，成型过程中单片PCS内不设定位pin孔，定位pin孔设计在PCS外围区域，能够满足客户对于PCB产品以小尺寸单PCS出货要求，同时完成对PCB产品的清洗及测试操作，不影响PCB产品的性能，能够保证PCB产品的质量。
主权项：1.一种板内无定位孔的PCB的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供整张线路板，将整张所述线路板划分为多个加工拼板；以单个所述加工拼板为生产单位，对所述加工拼板进行第一次捞型，得到多个沿第一方向并列设置的定位槽；在机台面板上设有多个与所述加工拼板配合设置的定位针；将所述加工拼板嵌设在所述机台面板上，并在所述加工拼板的上表面贴合微粘膜，对所述加工拼板沿着第二方向进行第二次捞型，所述第一方向与第二方向垂直；去除所述微粘膜，得到客户要求的单片PCS的PCB产品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山鼎鑫电子有限公司 一种板内无定位孔的PCB的加工方法
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