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申请/专利权人：株式会社塞米克斯
摘要：本发明提供一种多晶圆检测系统。根据本发明的一个方面，所述多晶圆检测系统接收所述晶圆供应并且能够同时检测多个所述晶圆，可包括：第一载物台单元，包括多个第一探测器，所述多个第一探测器被控制独立检测所述多个晶圆并且在第一方向上并排设置；装载单元，设置在与所述第一载物台单元的所述第一方向垂直的第二方向侧，并且将所述多个晶圆分别供应到所述多个第一探测器；制冷单元，向所述多个第一探测器供应制冷剂；控制部，设置在所述装载单元的所述第一方向的反向侧，用于控制所述第一探测器；以及多个第一导电构件，分别连接所述多个第一探测器与所述控制部。
主权项：1.一种多晶圆检测系统，所述多晶圆检测系统接收所述晶圆供应并且能够同时检测多个所述晶圆，其特征在于，包括：第一载物台单元，所述第一载物台单元包括多个第一探测器，所述多个第一探测器被控制独立检测所述多个晶圆并且在第一方向上并排设置；装载单元，所述装载单元设置在与所述第一载物台单元的所述第一方向垂直的第二方向侧，并且将所述多个晶圆分别供应到所述多个第一探测器；制冷单元，所述制冷单元向所述多个第一探测器供应制冷剂；控制部，所述控制部设置在所述装载单元的所述第一方向的反向侧，用于控制所述第一探测器；以及多个第一导电构件，所述多个第一导电构件分别连接所述多个第一探测器与所述控制部。
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