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申请/专利权人：美商艾德亚半导体接合科技有限公司
摘要：本发明提供了一种键合结构，包括第一半导体元件、与所述第一半导体元件隔开间隙的第二半导体元件以及互连组件，所述互连组件包括具有导电迹线的绝缘衬底，所述绝缘衬底包括被直接键合至所述第一半导体元件的第一截面、被直接键合至所述第二半导体元件的第二截面和被设置在所述第一截面与所述第二截面之间的柔性截面，所述柔性截面至少部分地桥接所述间隙。
主权项：1.一种键合结构，包括：第一半导体元件；第二半导体元件，与所述第一半导体元件被隔开间隙；以及互连组件，包括具有导电迹线的绝缘衬底，所述绝缘衬底包括被直接键合至所述第一半导体元件的第一截面、在没有粘合剂的情况下被直接键合至所述第二半导体元件的第二截面以及被设置在所述第一截面与所述第二截面之间的柔性截面，所述柔性截面至少部分地桥接所述间隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司 具有互连组件的键合结构
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