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申请/专利权人：英属开曼群岛商海珀电子股份有限公司
摘要：一种多相碳化硅模块的封装结构，包括散热基板、导线架、多个半桥模块及封装体。散热基板具有金属电路布线。导线架耦接散热基板并具有电源引脚及接地引脚。多个半桥模块并联连接于电源引脚与接地引脚之间，各半桥模块包括高侧碳化硅晶体管、低侧碳化硅晶体管及第一连接片，其中高侧碳化硅晶体管与低侧碳化硅晶体管倒置设置于散热基板的金属电路布线的相对应位置，高侧碳化硅晶体管的源极通过第一连接片与金属电路布线耦接低侧碳化硅晶体管的漏极多个。封装体包覆散热基板、多组半桥模块及部分的导线架。
主权项：1.一种多相碳化硅模块的封装结构，其特征在于，包括：一散热基板，具有一金属电路布线；一导线架，耦接该散热基板，且该导线架具有一电源引脚及一接地引脚；多个半桥模块，并联连接于该电源引脚与该接地引脚之间，各该半桥模块包括一高侧碳化硅晶体管、一低侧碳化硅晶体管及一第一连接片，其中该高侧碳化硅晶体管与该低侧碳化硅晶体管倒置设置于该散热基板的该金属电路布线的相对应位置，该高侧碳化硅晶体管的一源极通过该第一连接片与该金属电路布线耦接该低侧碳化硅晶体管的一漏极；以及一封装体，包覆该散热基板、该多个多组半桥模块及部分的该导线架。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英属开曼群岛商海珀电子股份有限公司 多相碳化硅模块的封装结构
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