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申请/专利权人：亚德诺半导体国际无限责任公司
摘要：本公开涉及电子部件。公开一种电子设备以及形成这种电子设备的方法。电子设备可以包括集成器件封装和部件。集成器件封装包括基板和位于所述基板上方的封装体、以及形成穿过所述封装体以暴露所述基板的导电焊盘的孔。部件安装在所述封装体上，并且包括部件主体和从该部件主体延伸穿过该孔的引线。该引线包括绝缘部分和远端暴露部分，并且所述绝缘部分包括导体和围绕所述导体布置的绝缘层，其中所述远端暴露部分未被所述绝缘层覆盖，使得所述导体在所述远端部分处暴露。电子设备还可包括将所述远端暴露部分电连接到所述基板的导电焊盘的导电材料。
主权项：1.一种电子设备，包括：集成器件封装，包括基板和位于所述基板上方的封装体、以及穿过所述封装体形成以暴露所述基板的导电焊盘的孔；部件，安装在所述封装体上方，该部件包括部件主体和从该部件主体延伸穿过所述孔的引线，该引线包括水平部分和从所述水平部分非平行延伸的垂直部分，所述引线的所述垂直部分包括绝缘部分和远端暴露部分，所述绝缘部分包括导体和围绕所述导体设置的绝缘层，所述远端暴露部分未被所述绝缘层覆盖，使得所述导体在所述远端部分处暴露，所述远端暴露部分至少部分地插入穿过所述封装体形成的孔中；和将所述远端暴露部分电连接到所述基板的导电焊盘的导电材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 亚德诺半导体国际无限责任公司 电子部件
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