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申请/专利权人：益阳市菲美特新材料有限公司

摘要：一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法，所述的防指纹耐腐镀镍铜带，以铜带为基材，所述铜带的两侧依次设有暗镍层、半光亮镍层、全光亮镍层。本发明还包括所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法。本发明之镀镍铜带镀层结合力强、耐腐蚀、防指纹、易散热和电磁屏蔽，尤其是，相对于同类产品，具有独特的防指纹功能和更好的耐腐蚀性能，其制备工艺简单可控，便于实现产业化生产。

主权项：1.一种防指纹耐腐镀镍铜带，其特征在于：以铜带为基材，所述铜带的两侧依次设有暗镍层、半光亮镍层、全光亮镍层；所述铜带的纯度≥99.9wt％，厚度为0.03～0.15mm；所述暗镍层的厚度为0.4～0.8μm；所述半光亮镍层的厚度为0.8～1.5μm，所述全光亮镍层的厚度0.5～1.0μm，半光亮镍层与全光亮镍层的厚度比控制在2～3:2，电位差100～150mv；所述防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，包括以下步骤：（1）将铜带放入化学除油槽化学除油，然后进行电解除油，再酸活化处理；（2）依次电镀暗镍、半光镍、全光镍；（3）镀完镍水洗干净，镀镍铜带进入封闭剂浸渍；（4）清洗干净镀镍铜带进入烤箱烘干，出烤箱后收卷，冷却至室温，即成；步骤（3）中，浸渍时，封闭剂的浓度1mLL，温度为50～60℃，浸渍时间为30～60s。

全文数据：一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法技术领域本发明涉及一种金属带材的制备方法，具体涉及一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法。背景技术随着5G时代的来临，电子显示屏连接模板，特别是手机屏幕连接的模板不仅需要具备散热和电磁屏蔽功能，而且需要导电、防指纹和耐腐蚀。一般镀镍铜带虽然具备色泽度、导电性、耐磨性、焊接性和抗折弯性，但是外表面不具备不粘手的防指纹功能，耐腐蚀性较差，所以难以满足5G数码电子屏幕连接模板所需功能要求。发明内容本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术中存在的缺点，提供一种具备不粘手防指纹功能，耐腐蚀性好的防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明之防指纹耐腐镀镍铜带，以铜带为基材，所述铜带的两侧依次设有暗镍层、半光亮镍层、全光亮镍层。进一步，所述铜带的纯度≥99.9wt％，厚度为0.03～0.15mm。进一步，所述暗镍层的厚度为0.4～0.8μm。进一步，所述半光亮镍层的厚度为0.8～1.5μm，所述全光亮镍层的厚度0.5～1.0μm，半光亮镍层与全光亮镍层的厚度比控制在2～3:2，电位差100～150mv电位差是指两个镍层的电极电位差值，这个差值控制能显著增加镀层耐腐蚀效果。本发明之防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，包括以下步骤：1将铜带放入化学除油槽化学除油，然后进行电解除油，再酸活化处理；2依次电镀暗镍、半光镍、全光镍；3镀完镍水洗干净，镀镍铜带进入封闭剂“封闭剂”指镍层保护，作用是：脱水，防指纹，提高耐腐蚀浸渍；4清洗干净镀镍铜带进入烤箱烘干，出烤箱后收卷，冷却至室温，即成。进一步，步骤1中，化学除油：温度为50～60℃，时间为2～3min。进一步，步骤1中，电解除油：铜带作阴极，316不锈钢板作阳极，温度为50～60℃，时间为30～35s，阴极电流密度为4～8Adm2。进一步，步骤3中，浸渍时，封闭剂的浓度1mLL，温度为50～60℃，浸渍时间为30～60s。进一步，步骤4中，烘干的温度为100～120℃，时间为2～3min。本发明之防指纹耐腐镀镍铜带，通过在铜带的表面电沉积暗镍层、半光亮镍层、全光亮镍层、控制半光亮镍层与全光亮镍层厚度比为2～3:2，电位差100～150mv，极大的提高镀层的耐腐蚀效果。本发明之防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，通过在镍层表面浸渍进口封闭剂，使镀层具备不粘手防指纹功能，而且不影响镍层外观和导电。附图说明图1为本发明实施例1的镀镍铜带的结构示意图；图中：1.铜带，2.暗镍层，3.半光亮镍层，4.全光亮镍层。具体实施方式以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。实施例1本实施例之用于手机屏幕连接模板材料的防指纹耐腐镀镍铜带，以99.9wt％铜带1为基材，在基材的两侧依次电沉积暗镍层2、半光亮镍层3和全光亮镍层4。制备方法，包括以下步骤：1前处理：将纯铜带进行化学除油、电解除油、酸活化处理；化学除油：温度50℃，除油时间2min；除油液配方：碳酸钠40gL，磷酸三钠40gL，氢氧化钠20gL；电解除油：温度50℃，电流密度5Adm2，除油时间0.5min；除油配方：碳酸钠30gL，磷酸三钠30gL，氢氧化钠10gL；酸活化处理：硫酸浓度5％，温度20℃，时间1min；2电沉积镍镀层：包括电沉积暗镍层、半光镍层和全光镍层；①暗镍溶液：硫酸镍320gL，氯化镍55gL，硼酸50gL，镀液温度为50℃，pH值3.6，电流密度为4Adm2，电镀时间为1min，暗镍层厚度为0.7μm；②半光镍溶液：硫酸镍300gL，氯化镍55gL，硼酸50gL，MK302A4mLL，MK302B1mLL，MK302C0.5mLL，MK3882mLL，镀液温度为55℃，pH值3.8，电流密度为4Adm2，电镀时间为1.5min，半光镍层厚度1.3μm；③全光镍溶液：硫酸镍280gL，氯化镍55gL，硼酸50gL，MK317+0.8mLL，MK381+8mLL，MK3891mLL，镀液温度为55℃，pH值4.2，电流密度为4Adm2，电镀时间为1min，全光镍层厚度0.92μm；半光镍与全光镍电位差135mv；3浸渍进口封闭剂：浓度1mLL，温度50℃，时间30s；4烤干，收卷得到成品。本实施例所得的镀镍铜带，具备不粘手防指纹功能，不影响镍层外观和导电，而且防腐蚀效果得到极大提升。实施例2本实施例之用于手机屏幕连接模板材料的防指纹耐腐镀镍铜带，以99.9wt％铜带为基材，在基材的两侧依次电沉积暗镍层、半光亮镍层和全光亮镍层。制备方法，包括以下步骤：1前处理：将纯铜带进行化学除油、电解除油、酸活化处理；化学除油：温度55℃，除油时间2min；除油液配方：碳酸钠40gL，磷酸三钠40gL，氢氧化钠20gL；电解除油：温度55℃，电流密度5Adm2，除油时间0.5min；除油配方：碳酸钠30gL，磷酸三钠30gL，氢氧化钠10gL；酸活化处理：硫酸浓度5％，温度25℃，时间1min；2电沉积镍镀层：包括电沉积暗镍层、半光镍层和全光镍层；①暗镍溶液：硫酸镍300gL，氯化镍50gL，硼酸45gL，镀液温度为50℃，pH值3.6，电流密度4Adm2，电镀时间为1min，暗镍层厚度为0.64μm；②半光镍溶液：硫酸镍280gL，氯化镍50gL，硼酸45gL，MK302A4mLL，MK302B1mLL，MK302C0.5mLL，MK3882mLL，镀液温度为55℃，pH值3.8，电流密度4Adm2，电镀时间1.5min，半光镍层厚度1.25μm；③全光镍溶液：硫酸镍270gL，氯化镍50gL，硼酸45gL，MK317+0.8mLL，MK381+8mLL，MK3891mLL，镀液温度为55℃，pH值4.2，电流密度为4Adm2，电镀时间为1min，全光镍层厚度0.87μm，半光镍与光镍电位差118mv；3浸渍进口封闭剂：浓度1mLL，温度55℃，时间45s；4烤干，收卷得到成品。本实施例所得到的镀镍铜带，具备不粘手防指纹功能，不影响镍层外观和导电，而且防腐蚀效果得到极大提升。实施例3本实施例之用于手机屏幕连接模板材料的防指纹耐腐镀镍铜带，以99.9wt％铜带为基材，在基材的两侧依次电沉积暗镍层、半光亮镍层和全光亮镍层。具体实施方式包括下述步骤：1前处理：将纯铜带进行化学除油、电解除油、酸活化处理；化学除油：温度60℃，除油时间2min；除油液配方：碳酸钠40gL，磷酸三钠40gL，氢氧化钠20gL；电解除油：温度60℃，电流密度5Adm2，除油时间0.5min；除油配方：碳酸钠30gL，磷酸三钠30gL，氢氧化钠10gL；酸活化处理：硫酸浓度5％，温度30℃，时间1min；2电沉积镍镀层：包括电沉积暗镍层、半光镍层和全光镍层；①暗镍溶液：硫酸镍280gL，氯化镍45gL，硼酸40gL，镀液温度为50℃，pH值3.6，电流密度为4Adm2，电镀时间为1min，暗镍层厚度为0.55μm；②半光镍溶液：硫酸镍260gL，氯化镍45gL，硼酸40gL，MK302A4mLL，MK302B1mLL，MK302C0.5mLL，MK3882mLL，镀液温度为55℃，pH值3.8，电流密度4Adm2，电镀时间1.5min，半光镍层厚度1.0μm；③全光镍溶液：硫酸镍260gL，氯化镍45gL，硼酸40gL，MK317+0.8mLL，MK381+8mLL，MK3891mLL，镀液温度55℃，pH值4.2，电流密度4Adm2，电镀时间1min，全光镍层厚度0.73μm，半光镍与光镍电位差105mv；3浸渍进口封闭剂：浓度1mLL，温度60℃，时间60s。4烤干，收卷得到成品。本实施例所得到的镀镍铜带，具备不粘手防指纹功能，不影响镍层外观和导电，而且防腐蚀效果得到极大提升。以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何根据本发明的技术方案加以类似替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种防指纹耐腐镀镍铜带，其特征在于：以铜带为基材，所述铜带的两侧依次设有暗镍层、半光亮镍层、全光亮镍层。2.根据权利要求1所述的防指纹耐腐镀镍铜带，其特征在于：所述铜带的纯度≥99.9wt％，厚度为0.03～0.15mm。3.根据权利要求2所述的防指纹耐腐镀镍铜带，其特征在于：所述暗镍层的厚度为0.4～0.8μm。4.根据权利要求3所述的防指纹耐腐镀镍铜带，其特征在于：所述半光亮镍层的厚度为0.8～1.5μm，所述全光亮镍层的厚度0.5～1.0μm，半光亮镍层与全光亮镍层的厚度比控制在2～3:2，电位差100～150mv。5.一种如权利要求1所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1将铜带放入化学除油槽化学除油，然后进行电解除油，再酸活化处理；2依次电镀暗镍、半光镍、全光镍；3镀完镍水洗干净，镀镍铜带进入封闭剂浸渍；4清洗干净镀镍铜带进入烤箱烘干，出烤箱后收卷，冷却至室温，即成。6.根据权利要求5所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，步骤1中，化学除油：温度为50～60℃，时间为2～3min。7.根据权利要求5或6所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，步骤1中，电解除油：铜带作阴极，316不锈钢板作阳极，温度为50～60℃，时间为30～35s，阴极电流密度为4～8Adm2。8.根据权利要求5或6所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，步骤3中，浸渍时，封闭剂的浓度1mLL，温度为50～60℃，浸渍时间为30～60s。9.根据权利要求5或6所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，步骤4中，烘干的温度为100～120℃，时间为2～3min。

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