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申请/专利权人：无锡锐科光纤激光技术有限责任公司
摘要：本申请实施例公开了一种泵浦源芯片真空烧结装置，包括壳体、加热盘和充气部件，壳体包括箱体和盖板，箱体包括容纳腔，箱体的顶面开设有与容纳腔连通的开口，盖板与箱体活动连接以开启或密封开口；加热盘设于容纳腔底部，加热盘包括朝向开口的加热面，加热面用于承载泵浦底座；充气部件与容纳腔连通，充气部件用于向容纳腔充入气体。本申请实施例通过将充气部件与容纳腔连通，在焊接片熔融形成液体状态的焊料的过程中，可以通过充气部件向容纳腔内充入气体，以增大容纳腔内的气体压力，使容纳腔内的气体压力大于大气压，以排出焊料内的气体，从而避免液体状态的焊料冷却凝固后，焊料内存在空洞的问题。
主权项：1.一种泵浦源芯片真空烧结装置，其特征在于，包括：壳体，包括箱体和盖板，所述箱体包括容纳腔，所述箱体的顶面开设有与所述容纳腔连通的开口，所述盖板与所述箱体活动连接以开启或密封所述开口；加热盘，设于所述容纳腔底部，所述加热盘包括朝向所述开口的加热面，所述加热面用于承载泵浦底座；充气部件，与所述容纳腔连通，所述充气部件用于向所述容纳腔充入气体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡锐科光纤激光技术有限责任公司 泵浦源芯片真空烧结装置
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