龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：北京思众电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种用于充电接口防静电ESD器件新型封装工艺，包括以下步骤：S1，基础材料准备；S2，芯片定位与粘接；S3，金属化处理；S4，焊接；S5，检验与清洁。本发明利用气泵和芯片定位贴附装置相配合的设置方式，通过定轴支撑机构将芯片定位机构支撑至一定倾斜角度后，再通过升降装置同步带动芯片定位贴附装置进行下移运动，使得二极管芯片的一侧先粘连至封装基板上，然后通过气泵的运行，从而对挤压气囊鼓入空气使其膨胀后对芯片定位机构进行挤压，便可推动芯片定位机构带动二极管芯片进行旋转贴附，从而便可从一侧开始倾斜粘连时，将二极管芯片与封装基板之间的空气进行挤出后粘合，以提高ESD二极管的封装的良品率。
主权项：1.一种用于充电接口防静电ESD器件新型封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1，基础材料准备：首先准备ESD二极管的基础材料，包括二极管芯片和封装基板；S2，芯片定位与粘接：利用粘贴设备将ESD二极管芯片与封装基板之间的相对位置进行调整定位，并通过粘贴设备的运行，使得粘接剂将芯片固定在基板上；S3，金属化处理：对封装基板进行金属化处理，然后根据设计要求，在封装基板上形成ESD二极管的引脚；S4，焊接：将封装基板送入自动化的焊接设备中，将ESD二极管的引脚与电路板上的焊盘连接；S5，检验与清洁：完成焊接后，进行引脚的外观检查、焊接质量的测试以及ESD二极管的电性能测试，然后对已焊接完成的ESD二极管进行清洁处理；其中，步骤S2中使用的粘贴设备包括底座（1），所述底座（1）的上表面安装有对封装基板进行定位夹持的封装基板定位装置（2），所述底座（1）上表面的一侧安装有升降装置（3），所述升降装置（3）上安装有气泵（4），所述气泵（4）的下方设置有对ESD二极管芯片吸附定位的芯片定位贴附装置（5），通过气泵（4）向芯片定位贴附装置（5）鼓入气体，以实现对ESD二极管芯片与封装基板之间的倾斜粘贴，所述底座（1）上安装有控制器（6）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京思众电子科技有限公司 一种用于充电接口防静电ESD器件新型封装工艺
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号