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申请/专利权人:东京毅力科创株式会社
摘要:一种处理方法,是第一基板与第二基板接合而成的重合基板的处理方法,所述处理方法包括:获取第一基板与第二基板之间的偏心量;沿着所述第一基板的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界照射内部用激光,来形成成为所述周缘部的剥离的基点的周缘改性层;以及以所述周缘改性层为基点将所述周缘部去除,其中,在形成所述周缘改性层时,基于所述偏心量来决定所述内部用激光的照射位置。
主权项:1.一种处理方法,是第一基板与第二基板接合而成的重合基板的处理方法,所述处理方法包括:获取第一基板与第二基板之间的偏心量;沿着所述第一基板的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界照射内部用激光,来形成成为所述周缘部的剥离的基点的周缘改性层;以及以所述周缘改性层为基点将所述周缘部去除,其中,在形成所述周缘改性层时,基于所述偏心量来决定所述内部用激光的照射位置。
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百度查询: 东京毅力科创株式会社 处理方法和处理系统
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