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申请/专利权人：砺铸智能设备(天津)有限公司;唐人制造(嘉善)有限公司
摘要：一种用于芯片传输的高精度多轴传输结构，其特征在于包括机架、X轴组件、芯片拾取组件，所述机架上通过螺栓设置X轴组件，所述机架上设置芯片拾取组件，所述X轴组件有两个，两个X轴组件平行设置；本发明根据芯片封装检测过程中，对芯片传输速度快，运动平稳，定位精度要求高的特点，采用直线电机的运动方式，实现快速平稳长距离传输，通过音圈电机实现Z向传输及力反馈，通过相机拍照计算角度偏差并通过电机做角度补偿，通过光栅尺进行实时位置反馈，实现芯片的高速精准传输。
主权项：1.一种用于芯片传输的高精度多轴传输结构，其特征在于，包括机架、X轴组件、芯片拾取组件，所述机架上通过螺栓设置X轴组件，所述机架上设置芯片拾取组件，所述X轴组件有两个，两个X轴组件平行设置；所述X轴组件包括X轴直线电机定子、X轴直线电机动子、拖链、Y轴组件、光栅尺读数头、光栅尺，所述X轴直线电机定子与机架固定连接，所述X轴直线电机定子上方设置拖链，所述X轴直线电机定子下方设置X轴直线电机动子，所述X轴直线电机动子下方设置Y轴组件，所述X轴直线电机动子下方设置光栅尺，所述光栅尺旁设置光栅尺读数头。
全文数据：
权利要求：
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