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申请/专利权人：荣耀终端有限公司
摘要：本申请实施例涉及高频传输线技术领域，提供一种传输线结构、传输线结构的制备方法及终端设备，该传输线结构包括高频传输段、阻抗匹配段以及带状线段。其中，高频传输段是兼顾波导和微带结构优点的传输线，可实现高性能高频信号平面电路，同时，能够传输更高频率的信号，且插损更小，以及，厚度更薄。本申请实施例提供的传输线结构，在能够满足高频信号传输的同时，其传输损耗更低，并且，相较于传统的柔性电路板传输线，该高频传输段的厚度更薄，因而，也便于传输线结构在终端设备内部走线，所占用的空间更小。
主权项：1.一种传输线结构，其特征在于，包括：高频传输段，所述高频传输段包括介质基材、分别设于所述介质基材相对两侧的第一导电层和第二导电层以及多个导电管柱，各所述导电管柱均穿设于所述第一导电层、所述介质基材和所述第二导电层，并且，所述导电管柱的一端与所述第一导电层电性连接，所述导电管柱的另一端与所述第二导电层电性连接，以及，各所述导电管柱分为两组且分别位于所述第一导电层相对的缘侧上，同组中的各所述导电管柱沿信号传输方向相间隔设置，且与另一组的各导电管柱一一对应；阻抗匹配段，所述阻抗匹配段设于所述第一导电层沿所述信号传输方向的相对两端上；带状线段，所述带状线段设于所述第一导电层沿所述信号传输方向的相对两端，且置于所述介质基材上，所述带状线段通过对应的所述阻抗匹配段与所述第一导电层相连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 荣耀终端有限公司 传输线结构、传输线结构的制备方法及终端设备
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