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申请/专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
摘要：本发明提供了一种晶圆托盘的背面结构及其加工方法，所述晶圆托盘的背面结构包括至少两圈同心环形凹槽，所述环形凹槽与晶圆托盘的中心重合，所述环形凹槽的纵向截面中底边的宽度大于顶边的宽度；所述晶圆托盘的中心和每圈环形凹槽的外侧均设有孔，每圈环形凹槽外侧的孔在圆周上均匀分布。本发明通过在晶圆托盘的背面加工环形凹槽，并对环形凹槽的截面形状进行控制，再通过孔的加工，使得晶圆托盘能够与半导体机台稳定组合，保证晶圆托盘背面的密封性，从而保证晶圆托盘以及晶圆的表面平整度，提高镀膜的均匀性，保证晶圆加工的合格率；所述晶圆托盘的背面结构明确，加工简便，适用于多种类晶圆托盘的加工，适用范围广。
主权项：1.一种晶圆托盘的背面结构，其特征在于，所述晶圆托盘的背面结构包括至少两圈同心环形凹槽，所述晶圆托盘的厚度为7～10mm，所述环形凹槽与晶圆托盘的中心重合，所述环形凹槽的深度独立地为2～3mm，所述环形凹槽的纵向截面中底边的宽度大于顶边的宽度，所述环形凹槽的纵向截面左右对称，所述环形凹槽的底面和侧面弧形连接；所述环形凹槽的数量为三圈，自内向外依次为第一环形凹槽、第二环形凹槽和第三环形凹槽，所述晶圆托盘的中心和每圈环形凹槽的外侧均设有孔，每圈环形凹槽外侧的孔在圆周上均匀分布，所述晶圆托盘中心处的孔、第二环形凹槽和第三环形凹槽之间的孔以及第三环形凹槽外侧的孔均为贯穿孔，所述贯穿孔为定位孔，所述第一环形凹槽与第二环形凹槽之间的孔为非贯穿孔，其深度为3～4mm，所述非贯穿孔的作用在于固定与安装晶圆托盘；所述环形凹槽内安装O型橡胶圈；所述第三环形凹槽外侧的孔的数量至少为3个，在同一圆周上均匀分布，其直径为8～10mm；所述第二环形凹槽和第三环形凹槽之间的孔靠近第三环形凹槽，其数量至少为4个，在同一圆周上均匀分布，其直径为4～5mm；所述第一环形凹槽与第二环形凹槽之间的孔至少为2个，其直径为4～5mm；所述晶圆托盘中心处的孔的直径为6～8mm。
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权利要求：
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