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申请/专利权人：广西芯瑞半导体科技有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种半导体芯片托盘，包括主板，所述主板的顶端内部设置有多个凹槽，多个所述凹槽的内部前后两侧均固定连接有多个安装套管，两组所述安装套管的内部设置有多个弹簧一，多个所述弹簧一的顶端固定连接有活动板，所述活动板的顶端固定连接有活动柱，所述活动柱的顶端固定连接有活动环板，多个所述凹槽的底端左右两侧均设置有安装槽，两个所述安装槽的内部滑动连接有固定板。本实用新型中，实现了对半导体芯片底部进行缓冲保护，进而避免半导体芯片底部与凹槽内壁受力接触发生损坏，实现了快速将半导体芯片从托盘的凹槽内部取出，便于半导体芯片的快速拆卸。
主权项：1.一种半导体芯片托盘，包括主板1，其特征在于：所述主板1的顶端内部设置有多个凹槽2，多个所述凹槽2的内部前后两侧均固定连接有多个安装套管3，两组所述安装套管3的内部设置有多个弹簧一4，多个所述弹簧一4的顶端固定连接有活动板5，所述活动板5的顶端固定连接有活动柱6，所述活动柱6的顶端固定连接有活动环板7，多个所述凹槽2的底端左右两侧均设置有安装槽8，两个所述安装槽8的内部滑动连接有固定板9，所述固定板9的顶端固定连接有顶杆10，所述顶杆10的顶端固定连接有顶板11，所述固定板9的底端设置有弹簧二12，所述固定板9的底端固定连接有活动杆13。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广西芯瑞半导体科技有限公司 一种半导体芯片托盘
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