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申请/专利权人：新光电气工业株式会社
摘要：本发明提供一种能抑制散热性降低的半导体装置。半导体装置10具有布线基板20、安装于布线基板的半导体元件30、设置于半导体元件的上方的散热板40、以及填充布线基板与散热板之间的空间及半导体元件与散热板之间的空间并且密封半导体元件的密封树脂50。散热板40具有设置于俯视与半导体元件重叠的位置的主体部42和比主体部向外方突出的引线部44。引线部比主体部薄。引线部44的上表面被密封树脂50包覆。位于半导体装置的外周缘的引线部的外侧面44S从密封树脂的外侧面50S露出。主体部42的上表面从密封树脂50的上表面露出。
主权项：1.一种半导体装置，包括：布线基板；半导体元件，安装于所述布线基板；散热板，设置于所述半导体元件的上方；以及密封树脂，填充所述布线基板与所述散热板之间的空间及所述半导体元件与所述散热板之间的空间，并且密封所述半导体元件，其中，所述散热板具有设置于俯视与所述半导体元件重叠的位置的主体部、和比所述主体部向外方突出的引线部，所述引线部比所述主体部薄，所述引线部具有被所述密封树脂包覆的上表面和位于所述半导体装置的外周缘并从所述密封树脂的外侧面露出的外侧面，所述主体部的上表面从所述密封树脂的上表面露出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 新光电气工业株式会社 半导体装置及半导体装置的制造方法
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