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申请/专利权人：崇辉半导体(江门)有限公司
摘要：本申请涉及一种去除铜基材表面溢胶的去胶液及其制备方法，涉及工业清洗剂的领域，去胶液包括以下重量百分比的组分：有机溶剂5~50%，有机胺5~60%，保护剂1~20%，润湿剂0.05~10%，界面活性剂1~15%，余量为水，以上各组分之和为100%。去胶液的制备方法如下：S1、将润湿剂和保护剂加入有机溶剂中，混合均匀，得到A组分；S2、将界面活性和有机胺剂依次加入水中，混合均匀，得到B组分；S3、将A组分缓慢添加至B组分中，混合均匀后制得去胶液。本申请中提供的去胶液，可以有效去除铜基材表面的溢胶，具有较佳的去胶速率，并且对铜基材无腐蚀，在去除溢胶过程中提供很好的保护作用。
主权项：1.一种去除铜基材表面溢胶的去胶液，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：有机溶剂5~50%，有机胺5~60%，保护剂1~20%，润湿剂0.05~10%，界面活性剂1~15%，余量为水，以上各组分之和为100%；所述保护剂为巯基苯并噻唑钠、磷酸二氢钠、六偏磷酸钠；所述巯基苯并噻唑钠、磷酸二氢钠和六偏磷酸钠的质量比为1：（2~5）：（1.5~3）；去除铜基材表面溢胶的去胶液的制备方法，包括以下步骤：S1、将润湿剂和保护剂加入有机溶剂中，混合均匀，得到A组分；S2、将界面活性和有机胺剂依次加入水中，混合均匀，得到B组分；S3、将A组分缓慢添加至B组分中，混合均匀后制得去胶液。
全文数据：
权利要求：
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