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申请/专利权人：西安泽杰隆新材料有限责任公司

摘要：本发明公开了一种半导体PI胶膜粘性测试装置及方法，属于PI胶膜粘性测试技术领域。该装置，包括支撑架，支撑架上活动安装有测试板，测试板靠近上方的位置设置有滚珠筒组件，支撑架一侧设置有调节机构支撑架上设置有固定机构，固定机构用于将PI胶膜固定在测试板上；固定机构包括固定轨，固定轨上设置有液压杆，固定轨一侧设置有移动板，液压杆的输出轴与移动板连接，固定轨另一侧设置有限位板，移动板与固定轨滑动配合；本发明通过固定机构的设置能够将PI胶膜固定在测试板上，可以防止钢珠下滑时带动PI胶膜移动，从而提高测试的准确率，相比于胶带固定不会残留黏胶在测试板上，也不会影响测试板的平整度，有利于测试结果的准确性。

主权项：1.一种半导体PI胶膜粘性测试装置，包括支撑架（1），所述支撑架（1）上活动安装有测试板（2），其特征在于：所述测试板（2）靠近上方的位置设置有滚珠筒组件（4），所述支撑架（1）一侧设置有调节机构（3），所述调节机构（3）与支撑架（1）连接，所述支撑架（1）上设置有固定机构（5），所述固定机构（5）用于将PI胶膜固定在测试板（2）上；所述固定机构（5）包括固定轨（501），所述固定轨（501）上设置有液压杆（515），所述固定轨（501）一侧设置有移动板（502），所述液压杆（515）的输出轴与移动板（502）连接，所述固定轨（501）另一侧设置有限位板（503），所述移动板（502）与固定轨（501）滑动配合；所述移动板（502）内侧设置有连杆（504），所述连杆（504）下端与移动板（502）转动连接；所述限位板（503）上开设有限位槽（505），所述限位槽（505）内设置有滑杆（506），所述滑杆（506）与连杆（504）上端转动连接；所述移动板（502）下端贯穿设置有转轴（507），所述转轴（507）端部与连杆（504）连接，所述转轴（507）上套设有限位件（508）；所述限位件（508）设置为两组，所述限位件（508）包括挤压板（509）和调节筒（511），所述挤压板（509）和调节筒（511）均套设于转轴（507）上，所述挤压板（509）与转轴（507）间隙配合；所述转轴（507）外壁沿长度方向开设有凹槽（510），所述凹槽（510）内设置有滑块，所述滑块与挤压板（509）连接，所述转轴（507）外壁开设有外螺纹，所述调节筒（511）内壁设置有内螺纹，所述内螺纹与外螺纹匹配；所述挤压板（509）端部设置有槽板（512），所述槽板（512）内侧设置有压块（513），所述槽板（512）与压块（513）滑动配合，所述槽板（512）内设置有弹簧A（514），所述弹簧A（514）端部与压块（513）连接；所述移动板（502）包括水平部和竖直部，所述水平部一端与竖直部上端连接，所述水平部与固定轨（501）滑动配合，所述竖直部的下端与连杆（504）下端转动连接；所述限位槽（505）由竖直段、弧形段和水平段组成，所述弧形段为四分之一圆弧结构，所述水平段远离测试板（2）的一端与弧形段连通，所述竖直段下端与弧形段上端连通。

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