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申请/专利权人：镭峻材料(南通)有限公司
摘要：本发明提供一种增加LED激发光源利用率的封装结构及封装方法，包括发光源、灯杯、涂覆物质和荧光物质，所述灯杯为上端敞口结构，所述发光源置于灯杯的内底部，所述涂覆物质填充于灯杯内、发光源的周围，所述涂覆物质由胶体基质内分布低浓度高反射纳米粒子构成，所述荧光物质填充于灯杯内、涂覆物质的上方，所述荧光物质由胶体基质内分布发光物质构成。本发明利用低浓度高反射粒子让侧向光源产生折射或散射效果，将光源集中于正向光，以提升蓝光的利用率，并提高荧光物质发光的强度，进而增加整体亮度。本方法适用于任何正装或倒装LED光源的封装结构。
主权项：1.一种增加LED激发光源利用率的封装结构，其特征在于，包括发光源、灯杯、涂覆物质和荧光物质，所述灯杯为上端敞口结构，所述发光源置于灯杯的内底部，所述涂覆物质填充于灯杯内、发光源的周围，所述涂覆物质由胶体基质内分布低浓度高反射纳米粒子构成，所述荧光物质填充于灯杯内、涂覆物质的上方，所述荧光物质由胶体基质内分布发光物质构成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 镭峻材料(南通)有限公司 一种增加LED激发光源利用率的封装结构及封装方法
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