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申请/专利权人：芯爱科技(南京)有限公司
摘要：一种封装基板的制法，包括将两个厚度极薄的基材结合至承载件及或支撑件的相对两侧上进行加工，以于该基材的核心层的相对两侧上分别形成第一线路层与第二线路层，故本发明的制法增加工艺所需的结构厚度，使超薄型基材的可加工性不受设备性能的限制，因而无需使用专用特制设备，进而能大幅降低加工成本。
主权项：1.一种封装基板的制法，其特征在于，包括：提供一基材，其包含一核心层及形成于该核心层相对两表面上的金属层，其中，该核心层具有相对的第一侧与第二侧及多个连通该第一侧与第二侧的穿孔，且该穿孔为双锥状孔形；于一承载件的相对两侧上分别结合该基材，其中，各该基材以其核心层的第二侧结合至该承载件上；于该核心层的第一侧上借由该金属层形成一第一线路层，且于多个该穿孔中形成电性连接该第一线路层的导电柱；于该核心层的第一侧与该第一线路层上形成第一防焊层，使该第一线路层的部分表面外露出该第一防焊层；移除该承载件；于移除该承载件后，于一支撑件的相对两侧上分别结合该基材，其中，各该基材以其第一侧的第一防焊层结合至该支撑件上；于该核心层的第二侧上借由该金属层形成一电性连接该导电柱的第二线路层；于该核心层的第二侧与该第二线路层上形成第二防焊层，使该第二线路层的部分表面外露出该第二防焊层；以及移除该支撑件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯爱科技(南京)有限公司 封装基板的制法
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