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申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
摘要：一种电子封装件及其制法，包括通过于一具有天线功能的承载结构上配置电子元件与一具有多个导电柱的导电架，再以封装层包覆该电子元件及导电架，且该封装层定义有较高的第一包覆部及较低的第二包覆部，以令该电子元件位于该第一包覆部中，且该多个导电柱位于该第二包覆部中，并使该导电柱的端面外露于该第二包覆部的表面，以利于对外电性连接一连接器。
主权项：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载结构，其具有天线功能；电子元件，其设于该承载结构上且电性连接该承载结构；导电架，其设于该承载结构上且具有多个相分离的导电柱，其中，该多个导电柱电性连接该承载结构；以及封装层，其设于该承载结构上以包覆该电子元件及导电架，该封装层定义有一体成形的第一包覆部及第二包覆部，该电子元件位于该第一包覆部中，且该多个导电柱位于该第二包覆部中，其中，该第一包覆部的高度高于该第二包覆部的高度，且该多个导电柱的端面外露于该第二包覆部的表面以供电性连接一连接器，该导电架还具有埋设于该封装层中的导电块，该导电块与该多个导电柱相分离，且外露于该第一包覆部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其制法
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