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申请/专利权人：芯爱科技(南京)有限公司
摘要：本发明提出一种半导体封装件及其制法，包括将电子元件嵌埋于该封装基板中，以降低该半导体封装件的高度，使该半导体封装件符合薄化的需求。
主权项：1.一种半导体封装件，包括：封装基板，包含：核心板体，具有相对的第一侧与第二侧及至少一连通该第一侧与第二侧的导电通孔；线路结构，设于该核心板体的第一侧与第二侧上并电性连接该导电通孔，其中，该线路结构具有至少一绝缘层、设于该绝缘层上的第一线路层及多个设该绝缘层中以电性连接该导电通孔与该第一线路层的导电盲孔；介电层，分别设于各该线路结构上；第一布线层，嵌埋于该核心板体的第一侧上的该介电层中；及导电柱体，形成于该介电层中以电性连接该第一布线层与该第一线路层；以及电子元件，设于该核心板体的第一侧上并电性连接该第一线路层，其中，该绝缘层包覆该电子元件，且该第一线路层借由该多个导电盲孔的至少其中一个电性连接该电子元件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯爱科技(南京)有限公司 半导体封装件及其制法
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