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申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
摘要：一种电子封装件及其制法，主要于一承载结构上的电子元件上设置一具有开口的散热件，以将散热材形成于该开口中，再将散热盖设于该开口上以遮盖该散热材，避免因该散热材流失而造成该电子元件散热不足的问题。
主权项：1.一种电子封装件，包括：承载结构，具有线路层；电子元件，设于该承载结构上以电性连接该线路层；散热件，设于该承载结构上以遮盖该电子元件，其中，该散热件具有至少一开口，以令该电子元件的部分表面外露于该开口；散热材，设于该开口中以接触该电子元件；以及散热盖，设于该开口上以遮盖该散热材。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其制法
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